一、跑锡造成的短路 　　
原因：

1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡； 　　
2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。 　
改善方法：
(1)退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔 表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线 路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板 之间不能层叠碰在一起。 　　
(2)已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶 解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净， 从而导致线路短路。

二、蚀刻不净造成的短路 　　
原因：

1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，如深圳市星扬化工有限公司使用的是碱性蚀刻液，具体分析如下：
1.1 PH值：控制在8.3~8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降 ，这种情况容易引起侧腐蚀，主要通过添加氨水来控制PH值。 　　1.2 氯离子：控制在190~210g/L之间，主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和 补充剂组成的。 　　
1.3 比重：主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间 ，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。 　　
1.4 温度：控制在48~52℃，如果温度高了氨气挥发快，将造成pH值不稳定，且蚀刻机的缸体大部分 都是由PVC材料制作的，PVC耐温极限为55℃，超过这个温度容易造成缸体变形，甚至造成蚀刻机报废，所 以必须安装自动温控器对温度进行有效监控，确保其在控制范围之内。 　　
1.5 速度：一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。 　　
建议：为了达到以上各项参数的稳定、平衡，建议配置自动加料机，以控制好子液的各项化学成份， 使蚀刻液的成份处于比较稳定的状态。

2、整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀，导致蚀刻不干净。 　　
改善方法： 　　
(1)全板电镀时尽量实现自动线生产，同时根据孔面积的大小，调整好单位面积的电流密度(1.5~2.0A/dm2)，电镀时间尽量保持一致，飞巴保证满负荷生产，同时增加阴、阳极挡板，制定“电镀边 条”的使用制度，以减少电位差。