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深圳市合成鸿明科技有限公司

邮箱:Wesley_wen@sz-hchm.com
PCB图形电镀均匀性改善方法


随着PCB不断向轻、薄、短小 高密度方向发展,给很多设备和生产工艺带来了更高要求。其中线路板图形间距越来越小,而孔铜厚要求却越来越高,给图形电镀均匀性就提出了新的挑战。我司旧 图形电镀线在加工整板细密线路(最小间距3.5mil)的板子时,板边细密线路容易夹膜,导致报废。且发现板上有规律的铜厚分布不均匀,导致半成品切片判 断孔铜失误,不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。故决定对此线电镀均匀性进行专门测试分析,组织进行改善。 

2、测试说明: 

1)整个图形电镀线的电镀窗口为52×24(Inch2),深方向为24Inch; 
2)采用生益FR-4 板材,尺寸:24X24Inch2,2 块此尺寸板并排放置于电镀缸中进行测试 ; 

3)测试板距溶液表面0-1Inch,悬挂于溶液中间,不加分流条,22ASF,电镀60 分钟; 

4)深方向是指板子从镀液表面到溶液底部的方向;水平方向是指与阴极杆平行的方向; 

5)测量仪器采用的是德国Fischer 公司感应式表面铜厚测试仪,测量误差<0.5um; 

6)测试时每2×2Inch2 取一个测量点,用电镀后的铜厚减去电镀前的铜厚进行统计分析; 

7)因每进行一次测试,2 块板两面共有576 个数据,限于篇幅,文中只展示每次正面测量所作出示意图。7 次测试的数据,作为附件,另附一个文档。 

3、改善目标: 

1)总体COV(标准偏差与总体平均值的比值百分数)<11%(业界参考标准为<=8-12%); 

2)深方向镀铜厚度平均差异(深方向极差)<3um。 

4、首次测试: 

选取该线12#缸进行均匀性测试,其总体COV 为20.8%,水平方向的不均匀主要在板最两边,可以通过在挂具两侧加分流条和调整阳极间距来避免和改善。 

另外,从深方向的平均铜厚分布图(如图1)可以看出存在如下问题: 

如上图1 所示: 

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